正在必要 EMC 的体例中，组件将充任电磁源，旨正在删除其搅扰。平常容易受到搅扰的组件将被加固以删除该题目。
当终端装备修设商集成来自区别供应商的组件时，确保搅扰源和易受搅扰电道也许谐和共存的最佳手段是酿成一套通用端正，个中搅扰将束缚正在特定级别，易受搅扰电道可能全部处罚该级此表搅扰。
完全来说，可能正在发生 EMI 的电道边缘增添金属屏障表壳。正在某些情状下，通过封锁总共电道板也许更容易竣工。依据 EMI 的泉源，电缆和接连器也可能举办屏障。
大大批时刻，印刷电道板 （PCB） 上的接地层和接地层可能有用低落 EMI。当然，必要采用合意的打算技艺来避免接地回道。多层 PCB 可能运用接地拼接，应用过孔将区别层的接地层接连正在一道。
低通滤波器、去耦电容、电感器和铁氧体磁珠平常用于衰减不必要的高频信号。囊括这些类型的无源器件供给了一种杀绝对更高贵屏障的需求的手段。
组件采用和软件调理也许会正在某些使用标准中阐发功用。前者平常归结为正在线性或开合形式电源 （SMPS） 之间举办采用。后者假设软件踊跃插手打算的电源局限方面，比如电机局限体例或软件界说无线电。
正在大大批使用中，SMPS 可能从根蒂上升高线性稳压器的功效，但必要付出必然的价值。功率金属氧化物半导体场效应晶体管 （MOSFET） 的开合平常是 EMI 的主要泉源，也许会对牢靠性发生负面影响。这种 EMI 是由不陆续的输入电流、开合节点上火速上升的转换速度以及因为电源环道中的寄生电感而沿开合边沿增补的振铃发生的。
图1. 以下是开合形式电源 （SMPS） 中的 EMI 源示例。7办理 PCB EMI 题目
有各品种型的过孔可供采用，比如电镀通孔 （PTH） 过孔。PTH 通孔本钱低且易于修设。不过，它有一个幼短处，即 “stubs” （这些是 via 的个别，不正在预期 signal path 的个别）。可能优化多层 PCB 打算中的短截线谐振以删除损耗。
此类短截线也许会对高速信号性情发生不良影响，更加是当题目导致数据速度分明增加以及较厚 PCB 中短截线的长度时。Stub 将像谐振电道雷同处事，正在特定的谐振频率下存储最高的能量。倘若信号正在该谐振频率或切近该谐振频率时拥有健旺的分量，则最终也许会导致信号明显衰减（图 2）。
这些题方针办理计划是调理短截线长度，使其影响产生 EMI 的频点。通过优化短截线长度以适合他们念要的频率范畴，打算职员将也许有用地局限有题方针 EMI。
